电阻值：≤0.020Ω/□@ 1密耳（1mil）(经130℃X40min固化)

(固化后) 印刷膜厚：10至20μm

附著力：在经130℃X40min固化，在各种ITO FILM做百格测试无脱落，银线图型无脱落。
在经150℃X30min固化 ，在ITO GLASS做百格测试无脱落，银线图型无脱落。(注：温度再高些，例如用160℃烘烤，固化出来的银线路的性能会更好，若固化不足会令导电性能及附着力减弱。)

耐湿热性：固化后再经130℃X2hr烘烤后，做60℃ 90%RH，500hr,电阻≦+15%。

耐高温：60℃X1000hr，电阻≤+15%
耐温度冲击：-40℃ ←→80℃,4hr, 100次循环，电阻≤+15%
耐绝缘油性：银浆固化后，做UV绝缘油，UV固化后电阻≤+10%，经IR固化后电阻≤+5%。再做“耐高温”，“耐湿热性”，“耐温度冲击”三项，电阻均≤+10%